多芯片组件布局布线设计的新途径? 畅艺峰,杨银堂 （西安电子科技大学 微电子所/宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室，陕西 西安 710071）  全文: PDF   摘要： 关键词： 多芯片组件；封装；基板；布局布线 发表年限: 2006年 发表期号: 第4期